Машины › Производство1 мин чтения

Zhongwei отгрузила первую установку плазменной резки пластин Primo Matrix китайскому заказчику

Двухстанционная установка работает с пластинами 200 и 300 мм, ширина дорожки реза — от 5 мкм, толщина пластин — 25–700 мкм, по данным компании.

Zhongwei ships first Primo Matrix plasma wafer dicing tool to a Chinese chip packaging customer
Фото: Diacritica, Wikimedia Commons, CC BY-SA 3.0 · Лицензия: CC BY-SA 3.0

Компания Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co. объявила 10 ноября, что первая двухстанционная установка плазменной резки пластин Primo Matrix отгружена крупному китайскому заказчику в области корпусирования интегральных схем, сообщает ithome.com ithome.comithome.comithome.comОткрыть источник ↗. Компания называет серию собственной разработкой в области плазменной резки для передовой упаковки.

Primo Matrix использует технологию плазменного глубокого травления кремния из Primo TSV, проверенную в серийном производстве, и объединяет двухстанционную камеру травления с модулем транспортировки пластин. Установка работает с пластинами 200 и 300 мм на рамках, основная платформа — 300 мм. Она подходит для ширины дорожки реза от 5 мкм и толщины пластин 25–700 мкм.

Система построена на платформе Primo и может нести до 6 станций травления. Она поддерживает плазменную резку пластин с выводами с лицевой стороны, плазменную резку после лазерного прорезания канавок и травление обратной стороны пластины. Также возможно вскрытие твёрдых масок, например диэлектрических слоёв.

В ближайшие пять лет компания планирует расширить линейку продуктов так, чтобы охватить около 60% рынка высокотехнологичного полупроводникового оборудования и более 70% рынка оборудования для передовой упаковки ithome.comithome.comithome.comОткрыть источник ↗.

Источники · 1

Нашли ошибку?
  1. ↩

Читайте также

Далее

Следующая статья откроется сама

Ещё
Мы в соцсетях

Введите хотя бы две буквы — результаты появятся сразу

↑↓выбрать↵открытьescзакрыть