Bluetooth SIG анонсировала стандарт High Data Throughput со скоростью 7,5 Мбит/с

Организация Bluetooth Special Interest Group (SIG) официально анонсировала спецификацию Bluetooth High Data Throughput (HDT), сообщает ресурс chip.pl chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗. Новая разработка базируется на энергоэффективном профиле Bluetooth LE, расширяя пределы беспроводной передачи данных. Максимальная пропускная способность канала достигает 7,5 Мбит/с, что почти в четыре раза превышает предшествующие показатели технологии chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗.

Передача несжатого звука и синхронизация носимых устройств

Ранее профили Bluetooth LE не обеспечивали достаточной скорости для непрерывного воспроизведения аудиопотоков без сжатия (Lossless и High-Res Audio) без сильного снижения качества или ускоренной разрядки аккумуляторов в наушниках chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗. Повышение скорости передачи данных при сохранении низкого энергопотребления ориентировано на вывод несжатого звука без использования кабелей chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗. Представители компании Nordic Semiconductor отметили, что стандарт HDT предназначен также для сегментов умного дома и носимой электроники: смарт-часы смогут быстрее передавать накопленные данные тренировок в приложения, а смарт-очки — транслировать массивы данных на смартфон chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗.

Обновление прошивок и разгрузка домашних сетей

В сегменте домашней автоматизации увеличение полосы пропускания позволит компонентам умного дома загружать обновления программного обеспечения без длительных пауз в работе chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗. Устройства, которые ранее задействовали домашнюю сеть Wi-Fi исключительно для передачи тяжелых пакетов информации, получат возможность перейти на энергоэффективное соединение Bluetooth. По информации источника, это снизит нагрузку на локальную инфраструктуру Wi-Fi chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗.

Появление первых потребительских устройств с поддержкой спецификации Bluetooth HDT ожидается в следующем году, однако точные сроки вывода коммерческих моделей производители пока не называют chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗. Дальнейшее внедрение технологии зависит от анонсов конкретных разработчиков аппаратных платформ chip.plchip.plchip.plОткрыть источник ↗.