Winbond планирует EUV-версию 14-нм техпроцесса DRAM с внедрением в 2030 году
Президент Winbond Pei-Ming Chen сообщил о двух поколениях 14-нм техпроцесса: без EUV и с EUV. Вторую версию нацеливают на 2030 год при гладкой разработке.
Тайваньский поставщик специализированной DRAM и NOR-флеш Winbond планирует перейти на экстремальную ультрафиолетовую (EUV) литографию, сообщает trendforce.com. Президент компании Pei-Ming Chen заявил, по данным MoneyDJ, что Winbond намерена разработать два поколения 14-нм технологии: без EUV и с её применением. Версию с EUV нацеливают на внедрение в 2030 году, если разработка пойдёт без осложнений. trendforce.com
trendforce.comtrendforce.comОткрыть источник ↗
EUV и сроки поставки оборудования
По словам Chen, EUV может сократить число шагов множественного паттернирования, которые требуются при уменьшении размеров схем, что потенциально уменьшит время обработки и повысит выход годных. Winbond сотрудничает с ASML по EUV около трёх с половиной лет: направляла сотрудников на обучение, проводила пробные запуски оборудования и измерения. ASML указала, что первую EUV-систему для Winbond может поставить примерно через два года, а следующие потребуют около трёх с половиной лет при нынешних сроках поставки.
По данным Nikkei, Chen сказал, что сроки поставки части литографического и метрологического оборудования теперь превышают два года. Поэтому заказы приходится размещать заранее, в конкуренции с более крупными производителями, например TSMC. Строительство новой фабрики в Гаосюне начнётся в декабре, ограниченные мощности ожидаются в 2029 году, более заметный рост производства — в 2030 году.
Мощности, автомобильный сегмент и цены
Председатель совета директоров Arthur Chiao сообщил, что расширение мощностей, начатое во втором полугодии 2025 года, уже идёт. Дополнительный выпуск ожидается в 2027 году, дальнейший рост — в 2028 году, но темпы замедлятся, когда площади чистых помещений достигнут предела, пишет MoneyDJ. trendforce.com
trendforce.comtrendforce.comОткрыть источник ↗
Chen отметил, что автомобильный бизнес Winbond в этом году заметно вырос. На автомобильную память приходится примерно 3–4% мирового рынка памяти. Предсказуемость спроса повысилась: крупные поставщики сокращают выпуск DDR3, DDR4 и LPDDR4, и клиенты ищут долгосрочные соглашения о поставках.
На четвёртый квартал Chen ожидает дальнейшего роста цен на память, что поддержит рост выручки Winbond, но более медленными темпами, чем в предыдущих кварталах. Chiao предупредил, что дальнейшее повышение цен может сказаться на потребительском спросе: более дорогие смартфоны и ПК могут побудить покупателей отложить обновление. Он добавил, что установки в дата-центрах, запланированные на 2027 и 2028 годы, в основном обеспечены ранее принятыми инвестиционными обязательствами. Это даёт относительно ясную картину спроса на DRAM, тогда как предложение зависит от скорости наращивания мощностей производителями.
