# Huawei HiSilicon CS5250: 50-Мп датчик изображения найден в экшн-камере Xiaotu S7 Pro Max

- Опубликовано: 2026-11-08 21:03 UTC
- Раздел: Машины и производство › Электроника
- Теги: датчик изображения Huawei, HiSilicon CS5250, 50-Мп CMOS-матрица, разборка TechInsights, Xiaotu S7 Pro Max, Stacked BSI, Quad Bayer, пиксель 1,20 мкм, Gkuvision
- Адрес: https://realtech.media/ru/news/rt-bdec6c9037f0c1e6fcde671a_huawei_hisilicon_cs5250/

**TechInsights подтвердила в серийной экшн-камере собственный 50-Мп CMOS-датчик Huawei со стековой BSI-структурой; опубликованы предварительные данные о кристалле и пикселе.**

![Huawei HiSilicon CS5250: 50-MP image sensor found in the Xiaotu S7 Pro Max action camera](https://realtech.media/media/2026/11/8125254a04791ecd.jpg)
*Phiarc, Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0*

8 ноября 2026 года 3DNews сообщил, что аналитическая компания TechInsights подтвердила первое появление в коммерческой технике CMOS-датчика изображения собственной разработки Huawei — 50-мегапиксельного HiSilicon CS5250. Его обнаружили при разборке экшн-камеры Xiaotu S7 Pro Max (XTU S7 Pro Max 4K). Датчик создан при участии Gkuvision, поставщика решений для обработки изображений. [1]

## Как опознали датчик

Компонент удалось идентифицировать при изучении печатной платы (PWB) камеры, где специалисты нашли маркировку CS5250. [1] Поскольку датчик установлен в серийном потребительском устройстве, он стал доступен для технического изучения. Инженеры вскрыли корпус чипа и провели предварительный оптический анализ. [1]

## Параметры сенсора

Согласно полученным данным, CS5250 — многослойный сенсор с обратной засветкой (Stacked BSI). Размер кристалла составляет 11,57 × 8,67 мм, площадь — около 100,3 мм². [1]

Активный массив пикселей имеет габариты 10,09 × 7,57 мм при диагонали 12,61 мм. Размер одного пикселя — 1,20 мкм, а цветовой фильтр выполнен по схеме Quad Bayer (2 × 2). [1]

На рынке компактных и мобильных датчиков изображения представлены Sony, Samsung, OmniVision, GalaxyCore и SmartSens. HiSilicon, подразделение Huawei по разработке чипов, теперь присутствует там сенсором, найденным в серийном изделии. [1]

В TechInsights отметили, что текущие данные предварительные и отражают лишь физические размеры и базовую архитектуру матрицы. Более детальные технические отчёты охватят внутреннюю структуру стека, технологию считывания и процессор обработки сигналов изображения (ISP). Публиковать их компания начнёт с начала декабря. [1]

## Источники

1. [3DNews](https://3dnews.ru/1151022)

---

Источник: RealTech, realtech.media — https://realtech.media/ru/news/rt-bdec6c9037f0c1e6fcde671a_huawei_hisilicon_cs5250/