# Zhongwei отгрузила первую установку плазменной резки пластин Primo Matrix китайскому заказчику

- Опубликовано: 2026-11-10 15:08 UTC
- Раздел: Машины и производство › Производство
- Теги: плазменная резка пластин, Primo Matrix, Zhongwei Semiconductor Equipment, передовая упаковка, двухстанционное травление, пластины 300 мм, глубокое травление кремния, оборудование для корпусирования чипов
- Адрес: https://realtech.media/ru/news/rt-925ad441cad8a54eeb1efdf3_zhongwei_otgruzila_pervuyu/

**Двухстанционная установка работает с пластинами 200 и 300 мм, ширина дорожки реза — от 5 мкм, толщина пластин — 25–700 мкм, по данным компании.**

![Zhongwei ships first Primo Matrix plasma wafer dicing tool to a Chinese chip packaging customer](https://realtech.media/media/2026/11/02331e69fe2ab799.jpg)
*Diacritica, Wikimedia Commons, CC BY-SA 3.0*

Компания Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co. объявила 10 ноября, что первая двухстанционная установка плазменной резки пластин Primo Matrix отгружена крупному китайскому заказчику в области корпусирования интегральных схем, сообщает ithome.com [1]. Компания называет серию собственной разработкой в области плазменной резки для передовой упаковки [1].

Primo Matrix использует технологию плазменного глубокого травления кремния из Primo TSV, проверенную в серийном производстве, и объединяет двухстанционную камеру травления с модулем транспортировки пластин [1]. Установка работает с пластинами 200 и 300 мм на рамках, основная платформа — 300 мм. Она подходит для ширины дорожки реза от 5 мкм и толщины пластин 25–700 мкм [1].

Система построена на платформе Primo и может нести до 6 станций травления [1]. Она поддерживает плазменную резку пластин с выводами с лицевой стороны, плазменную резку после лазерного прорезания канавок и травление обратной стороны пластины. Также возможно вскрытие твёрдых масок, например диэлектрических слоёв [1].

В ближайшие пять лет компания планирует расширить линейку продуктов так, чтобы охватить около 60% рынка высокотехнологичного полупроводникового оборудования и более 70% рынка оборудования для передовой упаковки [1].

## Источники

1. [ithome.com](https://www.ithome.com/1/024/884.htm)

---

Источник: RealTech, realtech.media — https://realtech.media/ru/news/rt-925ad441cad8a54eeb1efdf3_zhongwei_otgruzila_pervuyu/