# Samtec выпустила разъёмы AcceleRate mP высотой 10 мм: сигнал до 64 Гбит/с PAM4 и питание в одном корпусе

- Опубликовано: 2026-11-09 17:05 UTC
- Раздел: Машины и производство › Электроника
- Теги: Samtec AcceleRate mP, разъёмы UDM6 UDF6, высота стека 10 мм, межплатный разъём, 64 Гбит/с PAM4, силовые лезвия, экономия места на плате, Severe Environment Testing, разъёмы для CubeSat
- Адрес: https://realtech.media/ru/news/rt-27dc87069b54149011079181_samtec_vypustila_razyomy/

**Samtec расширила семейство AcceleRate mP разъёмами UDM6 и UDF6 с высотой стека 10 мм: сигналы до 64 Гбит/с PAM4 и силовые контакты на 15 А в одном разъёме.**

![Samtec adds 10 mm AcceleRate mP connectors with signal and power in one body, up to 64 Gbps PAM4](https://realtech.media/media/2026/11/d07697ebe3ecc081.jpg)
*Raimond Spekking, Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0*

Компания Samtec расширила семейство межплатных разъёмов AcceleRate mP версиями с высотой стека 10 мм, сообщает eeNews Europe. Новые разъёмы UDM6 и UDF6 объединяют высокоскоростную передачу цифровых сигналов и подачу питания в одном разъёме и поддерживают скорость до 64 Гбит/с PAM4 [1]. Заявленная цель — сократить площадь печатной платы при высоком токе. Разъёмы рассчитаны на компактную электронику для дата-центров, беспроводной инфраструктуры, промышленной автоматизации и авиакосмической техники [1].

## Сигнал и питание на одной площади

Разъёмы AcceleRate mP сочетают сигнальные контакты с силовыми лезвиями, что устраняет необходимость в отдельных силовых разъёмах и освобождает место на плате [1]. Каждое силовое лезвие рассчитано на ток до 15 А при напряжении 200 В переменного или 283 В постоянного тока [1]. В отличие от привычных схем силовых разъёмов, лезвия расположены параллельно длине корпуса. Этот поворот на 90 градусов призван уменьшить скученность контактов и улучшить отвод тепла.

Со стороны сигналов плотная матрица с открытым полем контактов поддерживает 64 Гбит/с PAM4 или 32 Гбит/с NRZ [1]. В одном разъёме разработчик может настроить несрелённые сигналы, дифференциальные пары и низкоскоростные цепи питания. Контакты земли можно размещать так, чтобы снизить перекрёстные помехи и управлять импедансом, что помогает сохранить целостность сигнала на высоких скоростях.

## Конфигурации и квалификация

Samtec выпускает семейство AcceleRate mP с высотой стека 5 мм и 10 мм, что даёт варианты для разных зазоров между платами [1]. Шестирядная архитектура с открытым полем контактов доступна с 60, 120, 180 или 240 сигнальными контактами и с четырьмя, шестью, восемью или десятью силовыми лезвиями. Среди указанных применений — инфраструктура 5G и будущих сетей 6G, робототехника, промышленные измерительные приборы и авиакосмические системы.

Разъёмы UDM6 и UDF6 также сертифицированы по программе Samtec Severe Environment Testing (SET), которая оценивает компоненты строже обычных отраслевых требований [1]. По данным издания, это позволяет использовать их в жёстких условиях, включая космические миссии класса D со спутниками низкой околоземной орбиты (LEO), SmallSat и CubeSat. Технические характеристики, 3D-модели и информация для заказа доступны на странице продукта AcceleRate mP.

## Источники

1. [eeNews Europe](https://www.eenewseurope.com/en/samtec-accelerate-mp-connectors-cut-pcb-space)

---

Источник: RealTech, realtech.media — https://realtech.media/ru/news/rt-27dc87069b54149011079181_samtec_vypustila_razyomy/