# Winbond планирует EUV-версию 14-нм техпроцесса DRAM с внедрением в 2030 году

- Опубликовано: 2026-11-11 07:52 UTC
- Раздел: Машины и производство › Электроника
- Теги: Winbond EUV, 14-нм DRAM, EUV-литография, специализированная DRAM, NOR-флеш, поставки ASML EUV, фабрика в Гаосюне, автомобильная память, поставки DDR4, цены на память
- Адрес: https://realtech.media/ru/news/rt-19f68e6c12970509825667dd_winbond_planiruet_euv/

**Президент Winbond Pei-Ming Chen сообщил о двух поколениях 14-нм техпроцесса: без EUV и с EUV. Вторую версию нацеливают на 2030 год при гладкой разработке.**

![Winbond plans an EUV version of its 14nm DRAM process, targeting introduction in 2030](https://realtech.media/media/2026/11/97ff7d3080bec9df.jpg)
*trendforce.com*

Тайваньский поставщик специализированной DRAM и NOR-флеш Winbond планирует перейти на экстремальную ультрафиолетовую (EUV) литографию, сообщает trendforce.com. Президент компании Pei-Ming Chen заявил, по данным MoneyDJ, что Winbond намерена разработать два поколения 14-нм технологии: без EUV и с её применением. Версию с EUV нацеливают на внедрение в 2030 году, если разработка пойдёт без осложнений. [1]

## EUV и сроки поставки оборудования

По словам Chen, EUV может сократить число шагов множественного паттернирования, которые требуются при уменьшении размеров схем, что потенциально уменьшит время обработки и повысит выход годных. Winbond сотрудничает с ASML по EUV около трёх с половиной лет: направляла сотрудников на обучение, проводила пробные запуски оборудования и измерения. ASML указала, что первую EUV-систему для Winbond может поставить примерно через два года, а следующие потребуют около трёх с половиной лет при нынешних сроках поставки. [1]

По данным Nikkei, Chen сказал, что сроки поставки части литографического и метрологического оборудования теперь превышают два года. Поэтому заказы приходится размещать заранее, в конкуренции с более крупными производителями, например TSMC. Строительство новой фабрики в Гаосюне начнётся в декабре, ограниченные мощности ожидаются в 2029 году, более заметный рост производства — в 2030 году. [1]

## Мощности, автомобильный сегмент и цены

Председатель совета директоров Arthur Chiao сообщил, что расширение мощностей, начатое во втором полугодии 2025 года, уже идёт. Дополнительный выпуск ожидается в 2027 году, дальнейший рост — в 2028 году, но темпы замедлятся, когда площади чистых помещений достигнут предела, пишет MoneyDJ. [1]

Chen отметил, что автомобильный бизнес Winbond в этом году заметно вырос. На автомобильную память приходится примерно 3–4% мирового рынка памяти. Предсказуемость спроса повысилась: крупные поставщики сокращают выпуск DDR3, DDR4 и LPDDR4, и клиенты ищут долгосрочные соглашения о поставках. [1]

На четвёртый квартал Chen ожидает дальнейшего роста цен на память, что поддержит рост выручки Winbond, но более медленными темпами, чем в предыдущих кварталах. Chiao предупредил, что дальнейшее повышение цен может сказаться на потребительском спросе: более дорогие смартфоны и ПК могут побудить покупателей отложить обновление. Он добавил, что установки в дата-центрах, запланированные на 2027 и 2028 годы, в основном обеспечены ранее принятыми инвестиционными обязательствами. Это даёт относительно ясную картину спроса на DRAM, тогда как предложение зависит от скорости наращивания мощностей производителями. [1]

## Источники

1. [trendforce.com](https://www.trendforce.com/news/2026/11/11/news-winbond-reportedly-targets-2030-euv-adoption-for-14nm-dram-as-equipment-lead-times-stretch-beyond-two-years/)
2. [ithome.com](https://www.ithome.com/1/024/349.htm)

---

Источник: RealTech, realtech.media — https://realtech.media/ru/news/rt-19f68e6c12970509825667dd_winbond_planiruet_euv/